据国外媒体报道，在3月27日举行的CTIA无线通信大展上，美国CDMA巨头高通公司展出了下一代CDMA网络、被称为UMB的芯片产品。

　　UMB的英文全称是“超级移动宽带”，其学术名称为“EV-DO Revision C”。高通公司表示，其展示的芯片可以被用于移动通信基站和手机终端中。

　　高通公司表示，他们预计3GPP2组织在今年上半年将会批准UMB相关技术和标准。据称，这种最新的CDMA技术可以支持40Mbps的下行速度，上行速率则是10Mbps。这将成为CDMA移动通信技术的最新版本。

　　在CTIA展会的一个新闻发布会上，高通公司的首席运营官萨杰·杰哈发布了CSM 8900和MDM8900两种芯片，前者将在明年第一季度批量上市，后者将在明年第二季度提供样品。

　　杰哈表示，新版CDMA芯片和技术有望在2009年投入商用，即对现有的CDMA网络完成升级。

　　据报道，UMA采用了OFDMA（正交频分多址）和MIMO（多重输入和多重输处）技术，在这次展会上，高通公司还将就这种技术的性能进行演示。

　　高通公司杰哈还表示，他们也将支持另外一个GSM家族的下一代通信技术（LTE）。高通认为，GSM家族和CDMA家族是两个互补的技术，各自存在于不同的生态系统。杰哈披露说，LTE的标准将在今年下半年完成制定。